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接地・等電位ボンディング設計の実務知識

接地・等電位ボンディング設計の実務知識

  • 著者高橋 健彦
  • 定価2,860円 (本体2,600円+税)
  • 判型A5
  • 204頁
  • ISBN978-4-274-94330-0
  • 発売日2003/10/22
  • 発行元オーム社
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内容紹介

接地における「等電位ボンディング技術」の設計・施工に関する実務情報を!

IEC規格が電気設備技術基準にも導入されて、接地技術の中の「等電位ボンディング技術」が大きな関心事となっている。最新の情報化ビル等ではその技術が導入されている。
 ボンディング技術は、低圧電路、IT関連設備、雷保護設備において、重要な役割を担っており、わが国ではその技術情報が皆無であることから、本書はボンディング設計・施工の知識を身につけたいという技術者に、その実務を紹介している。

目次

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